HOME > 社長ブログ > 社長ブログ 超低反発・超低硬度EPDMスポンジ 2013年10月15日 ゴム・スポンジのシール性は最近では高い水準が求められます。少しでもコストを安くするためビスの数を減らしたり、精密機器の為高いシール性が求められています。 その様な中で超低硬度のEPDMスポンジをご紹介いたします。この製品は押出加工にて作りますので長さの制約が無くコストもお安く提供できます。又、EPDMの為アウトガスも少なく、半導体機器に適しております。又、EPDMの為対候性がよく紫外線にも大変強い為長寿命です。テープ付加工も可能です。 Twitter Share Pocket Hatena LINE コピーする -社長ブログ