半導体装置のメーカー様にて、装置の外装品のシール性を向上したいとご相談がありました。エプトシーラーを使っておられましたが異物が発生してしまい代わるものが無いと困っておられました。半導体製造現場においてアウトガス対策がなされており、低硬度で外部が皮付きになってゴミが出ないものとしてソフラースポンジを採用頂きました。
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